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CA2832Cで段間増幅
投稿者:
Ｍ
投稿日:2008/06/03(Tue) 08:28
No.1128 |
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申し訳ありません、訂正があります
熱も超長波長の電磁波ですから → 超短波長の電磁波が正解
うっかりしていました。ちなみにこの程度の温度だと中心波長 数〜１０ミクロン程度の電磁波（白色雑音）になります。 |
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CA2832Cで段間増幅
投稿者:
M
投稿日:2008/06/03(Tue) 00:13
No.1127 |
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那須様
１．５ｍｍ銅板をはさんで正解でした。
銅は柔らかいので、きっとアルミ直の時より接触面積が増えたのでしょうね。
銅板とモジュールの放熱部分はいずれもきれいな鏡面です。ヒートシンクは汚れを取り。。。シリコーンは塗布していません。
目視で鏡面に見えてもミクロには凸凹があり、接触は点接触と考えて差し支えありません。金属より熱伝動の劣るシリコンであっても、隙間を埋めることで放熱面積が格段に大きくなるのが塗布の理由です。事情が許せばハンダのような低融点金属で接合してしまいます。
>熱源が小さく、熱衝撃のような変動がある場合には、熱拡散と熱Ｂｕｆｆｅｒの意味で厚い銅を挟むのは効果的
モジュールの小さい放熱部分の金属から効率よく熱を逃がすのに、熱抵抗がアルミより小さい銅板にまず熱を拡散させて、そのあとモジュールの放熱部分よりもはるかに広い面積でアルミのヒートシンクに放熱させる、そのほうがモジュールからヒートシンク全体への熱抵抗が少なくなるだろう、と考えたわけです。
ご推察の通りです。放熱面積を稼ぐため熱を厚み方向3次元的に拡散させる必要がありますので、ある程度の厚さを必要とします。発熱面の長さ程度でしょうか。
最適化には熱解析シミュレータを使いますが、我々の用途ではそこまで必要はありませんね。実は熱力が専門ではなく、
必要に迫られ検討した次第です。温度差=電位差、 熱=電流もしくは電力でもいいかも知れません。こう例えると一気に見通しが良くなり、インピーダンス整合の概念すら適用可能となります。元をただせば熱も超長波長の電磁波ですから、エレキの考えが適用できるのもごく自然な感じがします。
これからもよろしくお願いします。 |
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