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那須様
1.5mm銅板をはさんで正解でした。
銅は柔らかいので、きっとアルミ直の時より接触面積が増えたのでしょうね。
銅板とモジュールの放熱部分はいずれもきれいな鏡面です。ヒートシンクは汚れを取り。。。シリコーンは塗布していません。
目視で鏡面に見えてもミクロには凸凹があり、接触は点接触と考えて差し支えありません。金属より熱伝動の劣るシリコンであっても、隙間を埋めることで放熱面積が格段に大きくなるのが塗布の理由です。事情が許せばハンダのような低融点金属で接合してしまいます。
>熱源が小さく、熱衝撃のような変動がある場合には、熱拡散と熱Bufferの意味で厚い銅を挟むのは効果的
モジュールの小さい放熱部分の金属から効率よく熱を逃がすのに、熱抵抗がアルミより小さい銅板にまず熱を拡散させて、そのあとモジュールの放熱部分よりもはるかに広い面積でアルミのヒートシンクに放熱させる、そのほうがモジュールからヒートシンク全体への熱抵抗が少なくなるだろう、と考えたわけです。
ご推察の通りです。放熱面積を稼ぐため熱を厚み方向3次元的に拡散させる必要がありますので、ある程度の厚さを必要とします。発熱面の長さ程度でしょうか。 最適化には熱解析シミュレータを使いますが、我々の用途ではそこまで必要はありませんね。実は熱力が専門ではなく、 必要に迫られ検討した次第です。温度差=電位差、 熱=電流もしくは電力でもいいかも知れません。こう例えると一気に見通しが良くなり、インピーダンス整合の概念すら適用可能となります。元をただせば熱も超長波長の電磁波ですから、エレキの考えが適用できるのもごく自然な感じがします。
これからもよろしくお願いします。
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那須様 いつも狸watchですが、大変参考にさせていただいております。過去の経験から放熱に関して一言。熱も電気と同じで温度差がないと放熱しません。経路の熱抵抗がカギとなりますが、今回銅板によって界面が一つ増えますので、かえって熱抵抗増大が心配されます。接触面は研磨されましたか?万全を期すには両面鏡面研磨とします。放熱量によってはごく薄い無酸素銅箔を挟むのも有効です。面が荒れている場合熱伝導グリスも効果的ですが、極力薄く塗ります。熱源が小さく、熱衝撃のような変動がある場合には、熱拡散と熱Bufferの意味で厚い銅を挟むのは効果的ですが、CA2832はA級のようですし、今回の場合は如何でしょうか?散々放熱で苦労しましたので、一言。 HI. これからも我々後進のご指導をお願いいたします。
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Re: CA2832Cで段間増幅投稿者:
那須次郎
投稿日:2008/06/02(Mon) 21:04
No.1125 |
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Mさん、コメントありがとうございます。
>経路の熱抵抗がカギとなりますが、今回銅板によって界面が一つ増えますので、かえって熱抵抗増大が心配されます。
おっしゃるように境界面が増えるので熱抵抗が心配でしたが、結果から申し上げると、1.5mm銅板をはさんで正解でした。
>接触面は研磨されましたか? そのままです。銅板とモジュールの放熱部分はいずれもきれいな鏡面です。ヒートシンクは汚れを取り、でこぼこしていないことだけを確認して、銅板を5箇所でねじ止めしています。シリコーンは塗布していません。
>熱源が小さく、熱衝撃のような変動がある場合には、熱拡散と熱Bufferの意味で厚い銅を挟むのは効果的
専門的でうまく理解できないのですが、モジュールの小さい放熱部分の金属から効率よく熱を逃がすのに、熱抵抗がアルミより小さい銅板にまず熱を拡散させてやって、そのあとでモジュールの放熱部分よりもはるかに広い面積でアルミのヒートシンクに放熱させる、そのほうがモジュールからヒートシンク全体への熱抵抗が少なくなるだろう、と考えたわけです。
これでよろしいかと思いますが、いかがでしょう?
結果的にはモジュールの温度は(指の感触で恐縮ですが)10℃くらい低く保てるようです。
>CA2832はA級のようですし、今回の場合は如何でしょうか?散々放熱で苦労しましたので、一言。 HI. これからも我々後進のご指導をお願いいたします。
ご専門も知識から、ぜひコメントをお願いします。
このモジュールは送信状態にあるあいだ中、無信号状態だろうが、ずっと熱を出しつづけます。そのうち、相当な熱になるという次第。 送受信を繰り返している間はそう問題ないのでしょう。
このモジュールの正しい放熱のしかた? これ専用の放熱器の形状や材質はどうなっているのか、ご存知のかたにお聞きしないといけません。
後進?それは私のことかと存じますが。Hi 気恥ずかしいです。
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このプログラムは KENT 氏の yybbs を xoops(PHP) に移植したものです
- KENT -
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